如何選擇合適的灌封膠？主要考慮這三點！

　　灌封膠廣泛應用于電子器件制造業，是用于電子元器件或其組裝件的粘接、密封、灌封、導熱和涂覆保護的熱固性高分子絕緣材料。

　　其具有下列用途：

　　強化電子器件的整體性，提高其抗沖擊、震動等能力；

　　提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；

　　避免元件/線路直接暴露在惡劣環境中，改善其防腐蝕、防塵、防水、防潮等性能；

　　提高傳熱/導熱效率。

　　目前市場上的灌封膠種類較多，每種灌封膠特性的不同，應用領域也存在差距。

　　從材質類型來分的話，主要有3種：環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。

　　選擇灌封膠時需要考慮以下幾點：

　　灌封后性能要求，如使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外還是戶內使用、是否要求阻燃和導熱、顏色等；

　   灌封工藝：手動/自動、室溫/加溫、完全固化時間、混合后膠的凝固時間等；

　　灌封成本：灌封材料的比重差別較大，需要看灌封后的實際成本，而非簡單的看材料價格。

　　在評估和使用灌封膠時，一定要對灌封膠的性能了解清楚。

　　那么如何從這些種類里選擇適合自己的灌封膠？

　　下面大致和大家聊聊這三種灌封膠的性能差異，希望能幫大家選擇到適合自己的產品。

　　環氧樹脂灌封膠

　　環氧灌封膠是指用環氧樹脂制作的一類電子灌封膠，可分為單組分環氧灌封膠和雙組分環氧灌封膠。

　　優 點

　　環氧樹脂灌封膠多為硬性，極少部分稍軟。這類材質有一項優點：對材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸堿性能好。

　　一般情況下，環氧樹脂耐溫100℃，其透光性良好，可作為透明性材料。

　　缺 點

　　抗冷熱交變能力弱，受到冷熱沖擊后易產生裂縫，導致水汽通過裂縫滲入電子元器件內，防潮能力差；

　　固化后硬度較高、較脆，對機械應力的抵抗能力差；

　　灌封固化后由于硬度較高無法打開，不能進行二次返修；

　　耐候性較差，光照或高溫條件下易黃化。

　　應 用 范 圍

　　一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

　　聚氨酯灌封膠

　　聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，通常采用預聚物法和一步法工藝來制備。

　　優 點

　　聚氨酯灌封膠固化后材質稍軟，粘結力介于環氧樹脂、有機硅之間。

　　耐低溫性能好，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等影響，電絕緣性優異。

　　缺 點

　　耐高溫能力差，易起泡，必須進行真空脫泡處理；

　　固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化、抗震能力弱，膠體易變色。

　　應 用 范 圍

　　一般應用于發熱量不大的電子元器件的灌封，如變壓器、轉換器、電容器、電感器、變阻器、線形發動機、電路板、LED等。

　　有機硅灌封膠

　　用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。

　　優 點

　　固化后材質較軟，可形成柔軟的彈性體保護層，抵抗元器件所受的機械沖擊和冷熱沖擊；

　　物理化學性質穩定，耐高低溫性良好，可在-40~200℃溫度中長期工作；

　　耐候性優異，戶外使用10年以上仍能起到良好的保護作用，且不易黃化；

　　電氣性能、絕緣性能優異，灌封后可有效提高內部元件以及線路之間的絕緣性，保護元器件在高壓環境中使用；

　　在涂敷之后能夠流動/填充/自流平，易排汽泡；

　　可返修，可將密封后的元器件取出修理和更換。

　　缺 點

　　粘結性能稍差。

　　應 用 范 圍

　　適合灌封各種惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如：

　　LED、光伏材料、二極管、半導體器件、傳感器、車載電腦ECU等，起到絕緣、防水、防潮、防塵、減震等作用。

　　總結

　　簡單總結上述三種灌封膠主要參考指標的比較情況：

　　成 本

　　有機硅＞環氧樹脂＞聚氨酯

　　工 藝 性

　　環氧樹脂＞有機硅＞聚氨酯

　　電 氣 性 能

　　環氧樹脂＞有機硅＞聚氨酯

　　耐 熱 性

　　有機硅＞環氧樹脂＞聚氨酯

　　耐 寒 性

　　有機硅＞聚氨酯＞環氧樹脂